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CES 2026: AMD lanza Ryzen AI Embedded

En el CES 2026, AMD (NASDAQ: AMD) anunció su nueva cartera de procesadores Ryzen AI Embedded, diseñados para llevar experiencias de inteligencia artificial inmersiva a sectores como automotriz, industrial y sistemas autónomos. Con la integración de CPU Zen 5, GPU RDNA 3.5 y NPU XDNA 2 en un solo chip, los nuevos modelos ofrecen hasta 50 TOPS de rendimiento de IA con bajo consumo energético y soporte para aplicaciones críticas.

Ryzen AI Embedded P100 Series

Los nuevos procesadores cuentan con entre 4 y 6 núcleos Zen 5, capaces de alcanzar frecuencias de hasta 4.5 GHz. Incorporan gráficos RDNA 3.5, que ofrecen un rendimiento hasta un 35% superior respecto a la generación anterior, garantizando mayor potencia visual y eficiencia.

Estos chips soportan la conexión de cuatro pantallas 4K o dos pantallas 8K a 120 fps, lo que los hace ideales para aplicaciones de visualización avanzada. Además, integran una NPU XDNA 2 con capacidad de hasta 50 TOPS, diseñada para ejecutar inferencias de inteligencia artificial en tiempo real.

Su diseño está orientado a la automoción digital, como cockpits y sistemas HMI, así como a la automatización industrial. Funcionan en un rango de potencia de 15 a 54 W y soportan temperaturas extremas de –40 °C a +105 °C, lo que asegura fiabilidad en condiciones exigentes.

Con un ciclo de vida de hasta 10 años, estos procesadores se posicionan como una solución robusta y duradera para sistemas embebidos que requieren estabilidad a largo plazo.

Ryzen AI Embedded

Ryzen AI Embedded X100 Series

Los nuevos procesadores están diseñados para aplicaciones de IA física y sistemas autónomos, incluyendo áreas como la robótica humanoide y el transporte inteligente. Su arquitectura ofrece un mayor número de núcleos y un rendimiento TOPS superior en comparación con la serie P100.

Gracias a estas mejoras, cuentan con la potencia necesaria para manejar cargas de trabajo más exigentes, especialmente en entornos industriales y de movilidad, donde la eficiencia y la capacidad de respuesta son fundamentales.

Innovaciones clave

  • CPU, GPU y NPU integrados en un solo chip, reduciendo complejidad y consumo.
  • Visualización en tiempo real para interfaces gráficas avanzadas.
  • Inferencia de IA de baja latencia y bajo consumo, optimizada para voz, gestos y visión.
  • Stack de software abierto y seguro, con soporte para Yocto, Ubuntu, FreeRTOS, Android y Windows.
  • Basado en virtualización Xen, permite aislar múltiples dominios de sistema operativo en paralelo.
  • Arquitectura ASIL-B para cumplir con estándares de seguridad automotriz.

Disponibilidad

  • P100 Series (4–6 núcleos): muestreo con clientes de acceso temprano; producción prevista para Q2 2026.
  • P100 Series (8–12 núcleos): muestreo previsto para Q1 2026.
  • X100 Series (hasta 16 núcleos): muestreo en la primera mitad de 2026.

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